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課程名稱 |
積體電路設計
INTEGRATED CIRCUIT DESIGN |
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開課學期 |
99-1 |
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授課對象 |
電機資訊學院 電機工程學系 |
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授課教師 |
闕志達 |
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課號 |
EE3020 |
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課程識別碼 |
901 40500 |
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班次 |
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學分 |
3 |
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全/半年 |
半年 |
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必/選修 |
選修 |
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上課時間 |
星期五2,3,4(9:10~12:10) |
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上課地點 |
電二144 |
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備註 |
總人數上限：88人 |
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Ceiba 課程網頁 |
http://ceiba.ntu.edu.tw/991ic_design |
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課程簡介影片 |
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核心能力關聯 |
核心能力與課程規劃關聯圖 |
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課程大綱
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為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
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課程概述 |
1. Introduction
2. Devices and Layout Rules
3. Speed
4. Power
5. Wires
6. Gates
7. Sequencing
8. Datapaths
9. Memories
10. Packaging, Power, Clock, I/O
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課程目標 |
積體電路(IC)將複雜的電路製作於晶片上，是目前電腦通訊與消費電子產品中不可或缺零件。本課程內容主要為數位CMOS積體電路設計與佈局之介紹，配合作業將令選修本課程同學習得積體電路設計的基本技術。
Integrated circuits put complicated circuitry on a miniature-scale die. They form an essential ingredient in popular computer, communications, and consumer products. This course will elaborate on the introduction of the logic and layout design of digital integrated circuits. There will be accompanying homework assignments focusing on hands-on design tool experiences, which complement the textbook and class notes.
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課程要求 |
作業(40%)、期中考(30%)、期末考 (30%)
預修課程：電子學 交換電路與邏輯設計 |
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預期每週課後學習時數 |
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Office Hours |
另約時間 備註： 以電子郵件聯絡 |
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指定閱讀 |
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參考書目 |
教科書： Weste and Harris, Integrated Circuit Design, 4th Ed., Pearson, 2010. |
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評量方式
(僅供參考) |
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No. |
項目 |
百分比 |
說明 |
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1. |
報告 |
0% |
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2. |
作業 |
40% |
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3. |
隨堂測驗 |
0% |
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4. |
期末考 |
30% |
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5. |
期中考 |
30% |
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週次 |
日期 |
單元主題 |
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第1週 |
2010/09/17 |
Class and IC Overview |
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第2週 |
2010/09/24 |
Chapter 1 Introduction
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第3週 |
2010/10/01 |
Chapter 2 Devices and Layouts |
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第4週 |
2010/10/08 |
Chapter 2 |
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第5週 |
2010/10/15 |
Chapter 3 Speed
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第6週 |
2010/10/22 |
Chapter 4 Power
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第7週 |
2010/10/29 |
Chapter 5 Wires Chapter 6 Gates |
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第8週 |
2010/11/05 |
Chapter 6
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第9週 |
2010/11/12 |
期中考 |
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第10週 |
2010/11/19 |
Chaper 6 and Chapter 7 Sequencing |
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第11週 |
2010/11/26 |
Chapter 7 |
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第12週 |
2010/12/03 |
Chapter 7 and Chapter 8 Datapaths |
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第13週 |
2010/12/10 |
Chapter 8 |
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第14週 |
2010/12/17 |
Chapter 8 |
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第15週 |
2010/12/24 |
Chapter 8 and Chapter 9 Memories |
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第16週 |
2010/12/31 |
Chapter 9 |
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第17週 |
2011/01/07 |
Chapter 9 and Chapter 10 Power, Clock, IO, Packaging |
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